熊熊生活小知识 运营 高通骁龙888和联发科天玑1200(联发科天玑800和高通710)

高通骁龙888和联发科天玑1200(联发科天玑800和高通710)

  今天,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑8100工程机经测试,其功耗比骁龙888更低,但是性能却比肩骁龙888。

  更重要的是,天玑8100的游戏持续表现甚至超过了旗舰芯,本月Redmi、realme将会陆续推出搭载天玑8100芯片的终端。

高通骁龙888和联发科天玑1200(联发科天玑800和高通710)插图

  据悉,天玑8100基于台积电5nm工艺打造,采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核,GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品,多核能效高44%,GPU能效高35%,APU AI能效基准测试高39%。

  小米集团中国区总裁卢伟冰曾表示,天玑8100的表现远超预期,在我们的内部测试中,天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能,更拥有恐怖的超高能效比,不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。

  这颗芯片由Redmi K50系列全球首发,该机目前已经获得入网许可,预计会在3月中下旬登场。

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